“V3DIM”研究项目为明确设计需求,开发适用于40GHz至100GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。[详细]
2010年独领世界制造业风骚的是响彻世界杯的大喇叭“呜呜组啦”?还是成功收购沃尔沃的吉利?是神奇的苹果?还是创下行驶速度新纪录的高铁?2010年世界制造业到底出现了哪些热点?随着中[详细]
11月28日,全国3D大赛工业与工程方向现场总决赛在常州科教城[详细]
11月27日~30日,中国首个国际性的3D产业博览会--“2010中国[详细]
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2010全国3D大赛工业与工程方向:视频达人[详细]
大学生3D创新设计 全国3D大赛推动中
UGS:PLM领导者 数码大方科技有限
3D动力学院 欧特克:三维软件
华睿富德工程 斯巴科工业设计